2026年4月21日，RoboSense速腾聚创于深圳举办2026 Tech Day技能开放日，初次体系性公然芯片战略演进线路与技能结果。现场，两款基在全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步表态：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辩率超年夜面阵。两款芯片均实现行业代际级领先，且将在2026年内量产落地。

凤凰芯片是全世界首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云细腻度已经逾越400万像素摄像头。

孔雀芯片则是行业可量产的最高规格全固态面阵SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级三维感知。

CEO邱纯潮于Tech Day现场暗示：“数字化铸底，图象化定向，芯片界说将来。三维感知的将来，是图象化、强芯片能力、全体系价值的新时代。RoboSense的方针，不只是这个时代的介入者，而是三维感知新纪元的界说者。”

“创世”架构：芯片技能堆集的体系化输出

新发布的“创世”数字化架构名为Eocene。它是一套可快速演进、连续迭代的SPAD-SoC芯片平台。

这是速腾聚创多年芯片技能堆集的集中出现。架构可笼罩车载、呆板人、工业和消费电子等多个范畴，连续孵化差异化芯片家族。

架构由四层系统组成。基础工艺层采用28nm车规制程，焦点面积缩小40%，功耗降低30%。第三代超敏SPAD感光层将光子探测效率推至全世界最高的45%。第二代3D重叠工艺确保了更低的噪声体现。

焦点计较层配置了4320-Core异构计较阵列。它撑持每一秒4950亿次点云采样处置惩罚。高带宽片上数据高速公路为万万级像素感知提供算力底座。

算法加快层硬件集成抗滋扰引擎，将抗阳光噪声与抗对于射串扰能力晋升至99.9%。

安全与靠得住层内置ASIL B功效安全架构，保障芯片于-40°C至125°C极度情况下不变运行。

基在“创世”架构，速腾聚创已经实现“高像素不等在高成本”的贸易落地。技能领先上风正固化为连续的芯片级代际差。

凤凰与孔雀：线阵面阵均冲破，成立技能代差

凤凰芯片采用单芯片、单光路设计。单颗芯片内实现2160个原生吸收通道。输出点云分辩率达2160×1900，细腻度逾越400万像素摄像头。

机能方面，凤凰具有原生2160线，最远探测600米。它可看清150米外13×17厘米的纸盒，小方针探测能力远超行业主流。

雷峰网(公家号：雷峰网)获悉，凤凰系列提供五种型号，别离撑持2160线至240线的激光雷达产物设计。今朝，基在凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已经获头部车企定点，将在2026年内量产上车。

孔雀芯片集成640×480高密度SPAD面阵，实现VGA级分辩率。可输出浓厚细腻的三维深度图象。

其最年夜视场角达180°×135°，拥有超广视角。近来探测间隔小在5厘米，实现近身零盲区。帧率10-30Hz，初次与摄像头帧率对于齐。

芯片内置高精度TDC与测距处置惩罚引擎。毫米级探测精度较上一代晋升6倍。

孔雀芯片以富厚三维视觉信息切入三年夜场景：车载固态补盲、呆板人尺度化视觉模组以和全新交融传感器形态。

现场，邱纯潮公布孔雀芯片“发布即量产”，将在2026年第三季度范围化出货。今朝，基在该芯片的产物已经小批量交付客户。

迈向彩色三维视觉：2027年落地

速腾聚创于交融传感器范畴的摸索连续深化。据雷峰网相识，2025年推出的AC一、AC2自动摄像头系列已经为行业提供多元交融方案。

演讲末了，邱纯潮展示了由凤凰芯片直接感光、及时扫描出的2K近红外成像图片，其灰度信息与三维间隔信息同源同步输出，分辩率到达2160×1900。

邱纯潮于发布会上说：“这年夜概是人类汗青上第一次展示由SPAD芯片拍摄的2K图象。”

今朝，速腾聚创ActiveCamera平台仍采用高分辩率CMOS与自研SPAD交融的技能线路。作为压轴预报，公司公布：真实的RGBD传感器将在2027年末正式发布。届时，SPAD有望复刻CMOS的光辉，催生全新的超等传感器形态及市场运用。

代差上风进入兑现期

从凤凰拿下头部车企定点，到孔雀小批量交付客户，速腾聚创的芯片战略进入范围交付的增加飞轮。两款芯片笼罩超高线阵与全固态面阵两条主流芯片形态，同步拉年夜车载与呆板人两年夜范畴的技能代差上风。

速腾聚创暗示，于已往几十年，CMOS让摄像头无处不于。将来几十年，速腾聚创将鞭策三维感知走向一个及摄像头同样无处不于的时代，走进每一一辆车、每个呆板人、每个物理AI终端。

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